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2019年中国覆铜板行业主流需求、价格传导能力、量价情况及行业发展趋势分析[图]

2019年11月06日 14:25:46字号:T|T

    一、行业主管部门与行业管理体制

    覆铜板行业的主管部门为工信部,行业自律组织为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国电子电路行业协会(CPCA)。

    工信部主要负责制定行业发展战略和九五至尊3;拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化。

    中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国电子电路行业协会(CPCA)是行业内的指导、协调机构,其承担行业引导和服务职能,主要负责对产业与市场进行研究,对会员企业提供公共服务,行业自律管理以及代表会员企业向政府提出产业发展建议和意见等。

    工信部和行业协会构成了覆铜板行业的管理和自律体系,各覆铜板生产企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

    二、价格传导弱化周期属性,高频CCL是未来的主流需求

    1、下游稳健增长趋势将延续,产业中心向大陆集聚

    覆铜板的成长逻辑源于下游PCB,应用领域广泛是增长稳健的保证。PCB是所有电子产品的基石,过去一轮成长周期始于4G商用与智能手机、智能穿戴产品的爆发,目前传统消费类电子产业对PCB行业的成长驱动趋于有限。但与此同时,云计算、人工智能和物联网、5G通信技术、汽车电子等新兴下游应用市场成为拉动PCB持续增长的动力引擎,精密化需求带动PCB向环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。

    国内PCB成长性远超全球,产业链持续向国内转移,利好与覆铜板行业。全球PCB产业在2015-2016年出现短暂调整,2017年开始行业景气度回暖。

    2018年全球与中国大陆PCB总产值分别达623.96亿美元/327.02亿美元,较上年分别同比增长6%/10%,其中中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例为52.4%。预计2019年全球PCB总产值达637.27亿美元,到2023年全球PCB总产值达747.56亿美元,2018-2023年全球与中国大陆PCB总产值CAGR分别将达3.7%/4.4%,且历年来呈稳步上升态势。随着特有的成本和区位优势,中国大陆目前作为全球最大的PCB生产基地,未来超全球的增速有望持续。

全球PCB产值及增长情况

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国覆铜板行业市场专项调研及投资前景预测报告

国内PCB产值及增长情况

数据来源:公开资料整理

    下游PCB需求旺盛带动国内覆铜板企业不断壮大。目前,全球覆铜板行业竞争充分,2017年全球CCL业市场份额主要由21家企业分割,包括7家台资企业,合计全球产值占比33%,5家大陆内资企业,4家日资企业,3家美资企业、以及港资企业和韩资企业各1家。其中,市场份额排名前六的公司分别为:建滔化工、生益科技、南亚塑胶、松下电工、台光电子和联茂电子,分别占全球总总产值比例都在6%以上,合计市场份额占全球刚性覆铜板份额为58%,集中度较高。生益科技以15.2亿美元的产值排名全球第二。

    2、价格传导能力与议价权淡化周期属性

    覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等,从而制成不同的印制电路。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

    同时,覆铜板在上下游产业链结构中议价能力最强,不但在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁给下游PCB生产企业。

PCB成本构成情况

数据来源:公开资料整理

2015-2018年PCB产品结构变化情况

数据来源:公开资料整理

    PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。下游行业对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动作用,其需求变化直接决定了PCB行业未来发展状况。

    覆铜板的核心成本主要来源于,铜箔,玻纤纱与环氧树脂,三者产能周期性明显。覆铜板生产过程中,上游的原材料工业直接影响覆铜板的成本,其中铜箔的占比较高,约为50%左右,为材料端的首要影响因素。铜箔的价格来自铜价与加工费,从LME铜的走势可以看出,从2010年起到2016年中旬,铜价持续走低。2016年铜箔价格逐渐开始走高,主要原因为以下几点:1)国家支持新能源政策,锂电铜箔需求旺盛,电子铜箔涌入动力铜箔(二者产能可以互相转换);2)环保政策趋严,关停和逼迁持续,供给进一步紧缩;3)需求提升,但铜箔扩产周期通常在1年以上。基于以上三点,预计未来铜箔价格仍将保持。生益科技在17年公告中披露的公司原材料成本中,铜箔成本占比相对较低。

覆铜板原材料成本占比

数据来源:公开资料整理

生益科技覆铜板主要成本构成

数据来源:公开资料整理

LME铜期货价格走势

数据来源:公开资料整理

    环氧树脂与玻纤布价格同时处在上升周期。近年消费电子等领域对环氧树脂需求拉动明显,集装箱与船舶建造及桥梁等基础建设投资及建设的增长,也进一步拉动了涂料对环氧树脂的需求,本轮上涨周期从16年起,受到下游需求与化工厂事故等因素,价格仍处于高位。玻纤布在覆铜板制造中起到增加强度和绝缘的作用,玻纤布的价格增长主要是源于化工原材料和能源的价格上涨,以及下游风电、热塑等行业需求,加之环保政策趋严导致部分厂商退出。

环氧树脂国内月均价走势

数据来源:公开资料整理

玻璃纤维进口数量及单价

数据来源:公开资料整理

    覆铜板行业集中度高,龙头在产业链中掌握定价权优势,价格波动可以快速传导,从而淡化周期属性。覆铜板行业CR10可以达到70%以上,而PCB由于下游面对客户属性不同,需要生产针对特定行业需求的产品,集中度远低于覆铜板,CR10仅为30%。覆铜板龙头掌握定价权,在经历原材料涨价周期的过程中,可以有效的将成本波动转移到下游。

    典型的周期型公司是产能与供需之间的相互作用,覆铜板下游的需求成长大于周期,历次原材料涨价均带来盈利能力提升。覆铜板从2016年年中到2017年底已经有多轮调价,厂商每轮报价大概上涨区间为8%-10%左右,传导到覆铜板企业的毛利率大约可以提高5%-8%。受行业涨价驱动,建滔积层板在2016年一年内先后涨价6次,生益科技、金安国纪等在内的主要公司覆铜板业务毛利率均明显上升。生益科技2019H1的毛利率为25.86%,净利率为11.33%,达到历史第二的水平。可以看出,覆铜板行业对于上游价格提升可以有效的传导至下游,同时提升自身的盈利水平。

生益科技覆铜板销量及平均单价

数据来源:公开资料整理

主要国内覆铜板公司毛利率变化情况

数据来源:公开资料整理

    3、CCL进出口长期逆差,5G时期高频产品量价齐升

    覆铜板长期处于贸易逆差,进出口量价表现相反。国内企业在产量与产值不断提高的过程中,覆铜板领域长期处于贸易逆差状态,且有逐年扩大趋势。从进出口的单月数量上来看,出口高于进口的30%-50%,而整体进出口的数量均呈下降趋势,可以说明对于国内需求端,原本需要进口的产品正逐步被国产替代。对比进出口金额可以看出,虽然在出口产量上高于进口,但进口总价值远大于出口,二者相差可达到一倍以上。

覆铜板进出口总量对比(当月值)

数据来源:公开资料整理

覆铜板进出口总金额对比(当月值)

数据来源:公开资料整理

    中高端分化明显,进出口单价差近一倍。2018年,我国出口覆铜板的均价为0.64万美元/吨,进口均价为1.3万美元/吨,可见进口价格为出口价格两倍。主要原因为,高端高频的覆铜板单价较高、附加值大、利润率高,国内仍然依赖于进口;而国内出口的大部分产能主要以中端产品为主,因而在单价金额上相差较大。由于高端覆铜板的技术壁垒较高,在国内企业中,只有少部分持续大量研发投入且有产能保证的公司,对于实现进口替代可以有较大的展望空间。

覆铜板进出口单价对比

数据来源:公开资料整理

    随着5G商用落地,高频CCL量价齐升。随着5G建设期进入高峰期,5G基站射频端对于高端PCB产品市场需求量将大幅增加,随之对于核心材料覆铜板的高频高速及损耗性提出更高的要求。在4G基站中需要采用高频高速覆铜板的元件主要源于RRU的功率放大器,其余均采用相对基础的FR-4覆铜板。在5G基站中DU与AAU中的天线反射板、背板、PA电路均采用高频高速基材,需要在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定。5G最大的需求还来自基站天线MIMO天线扩容带来的高频高速覆铜板需求提升,5G基站将使用MassveMIMO多天线技术,射频单元RRU和天线合二为一成为AAU。5G宏基站总数将达到4G基站的1.2-1.5倍左右,有望突破500万,而5G微基站数量保守估计为宏基站两倍以上。因此5G时代加速了高频覆铜板的需求与附加值提升。

近3年将是5G基站投资的高峰期

数据来源:公开资料整理

MassiveMIMO在5G中将大量出现

数据来源:公开资料整理

    基站侧需求量将拉动CCL200亿以上的产值需求。假设5G宏基站数量为4G的1.25倍,即500万个,微基站数量为1000万个;基站中所涉及PCB的元件包括AUU射频、AUU天线、BUU单板、BUU背板,总计单个基站使用PCB面积平均为2m²,按照均价7000元/m²的价格测算,单个5G宏基站的PCB价格为1.4万元,按照500万宏基站数量计算,总价值达到700亿元以上。CLL占PCB成本约为30%-40%,从总量来看,5G基站可以直接拉动CCL需求规模约为210亿元-280亿元。

5G宏基站PCB/CCL价格市场需求测算

投资数据测算
4G宏基站相关投资
5G宏基站相关投资
宏基站数量
400万
500万
单个基站所用PCB面积
0.8m²
2m²
单位面积PCB均价
4000元/m²
7000元/m²
单个宏基站PCB投入金额
0.32万元
1.4万元
宏基站PCB投入总金额
128亿元
700亿元
覆铜板占PCB成本
30%-40%
30%-40%
宏基站中对覆铜板的需求规模
38亿元-51亿元
210亿元-280亿元

数据来源:公开资料整理

    三、覆铜板行业发展趋势

    “十三五”期间,中国大陆覆铜板的产品结构中,FR-4玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种;FR-4玻纤布基板中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。
未来,覆铜板行业技术发展将呈现以下特点:(1)绿色环保化(无铅兼容、无卤及新型环保材料等);(2)轻薄化(轻质高强度、刚挠结合、HDI等);(3)高频高速化(数据传输和运算速度越来越快,功率更大等);(4)适应环境复杂化(大面积、高耐热性、高Tg材料、抗腐蚀、低CTE等)。
随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐,也加速软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构,并引发电子信息产业的新一轮变革。
  作为电子工业的基础材料之一,覆铜板(CCL)也必然会跟随不同领域对印制电路板(PCB)需求不断增加而增加,市场参与者将受惠于发展红利中。我国PCB增速最劲,CCL市场规模随之递增

    PCB作为电子元器件的支柱,其PCB行业的发展某种程度直接反映着一个国家电子行业的发展水平。而在过去40多年的历史中,PCB产业跟随全球电子制造中心的转移步伐,已经先后从美国转移到日本再到台湾,现阶段已转移到我国。

    过去十年,全球PCB市场规模年复合增长率为2.12%,主要是受益于消费电子行业大发展,其中07-12年PCB市场规模年复合增长率为2.91%,而13-17年由于智能手机出货量增速放缓,PCB市场规模年复合增长率下降至1.34%。

    2017年,PCB第一大应用市场为计算机,占比23.8%,第二大市场为手机,占比23.7%,预计未来3-5年,通讯基站、汽车、消费电子将快速增长,2017~2022年年均复合增速将分别达到4.9%、4.8%、4.7%。

    预测计算机应用市场增速将放缓,占比逐渐下滑,到2022年,占比将从2017年的26.2%下滑至23.8%,汽车应用市场的占比将从2017年的9.1%增长至9.8%,通讯基站将从2017年的4.3%增长至4.7%。

2017-2022年PCB应用领域变化情况

数据来源:公开资料整理

    2018年全球PCB产值约为611.0亿美元,同比增长约3.84%;预计到2022年全球PCB产值将达到约688.1亿美元。

2010-2022年全球PCB产值及增长率走势

数据来源:公开资料整理

    2018年中国PCB产值约为312.5亿美元,同比增长约5.01%,2017-2022年中国PCB产值复合增长率约为3.7%,预计到2022年中国PCB产值将达到约357.1亿美元。

2011-2022年中国PCB产值及增长率走势

数据来源:公开资料整理

    随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移,亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。2018年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%,快于全部规模以上工业增速6.9个百分点。伴随着电子信息产业链迁移,作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%,尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。

    近年来,全球经济处于深度调整期,欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱,其PCB市场增长有限甚至出现萎缩;而中国全球经济的融合度日益提高,逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%,美洲、欧洲和日本的产值占比均大幅下滑。

2008-2022年全球PCB行业区域产值占比情况

数据来源:公开资料整理

    随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐,通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要推动力。

    根据预计,2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展主要推动力,二者年复合增长率将分别达到6.9%和5.6%。

    就通讯基站而言:与4G基站不同的是5G基站使用的是MassveMIMO多天线技术,射频单元RRU和天线合二为一成为AAU。基站天线、功放、射频等领域均需要采用更高频率和更高传输速度的电子基材,随着天线增多,频段增多,频率升高,5G基站对高频高速覆铜板(CCL)需求大幅增加。

    据预测,2022年5G宏基站建设约293万座,小基站建设约250万座,拉动对PCB需求预计可达300~400亿,其中CCL占PCB成本提升约30~40%。

    就汽车电子而言:随着ADAS与智能驾驶需求不断增加,车辆为实现更快的信号传输速率、更高的准确度和解析度,基本会选择毫米波雷达,这也导致需求量毫米波雷达出现倍增。而毫米波雷达为满足市场的需求,往往会选择更优良的高频通信材料PCB。

    根据估算,到2020年全球车载毫米波雷达出货量将达7000万个,5年平均复合增长率将达20%以上,市场规模达576亿元。

    随着我国5G商用时代的到来,以及云计算、AI、自动驾驶等技术应用的不断渗透,市场对高端PCB需求将以倍级增长。作为其核心原材料的覆铜板,自然而然产值将进一步被放大。届时,我国前三大覆铜板供应商将是最大的受益者。

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