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中国半导体发展趋势分析:电动化、智能化成为半导体行业主要推动力[图]

2019年04月11日 14:03:13字号:T|T

    半导体目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点,因此半导体受全球经济影响波动较大,且相关性越来越强。预计未来几年,全球经济仍将保持稳定增长,年增长率维持在3%左右,因此预计半导体市场的景气度也如以前一样,维持3%左右的增长率。

2014-2021年全球半导体营收预测及年增长率

数据来源:公开资料整理

    一、晶圆情况

    台湾贡献了全球最大的代工产能,仅台积电一家在2018年上半年就占据了全球晶圆代工市场的56.1%,联华电子市占率为8.9%,两者加起来总共占据了65%的市场规模。

    中芯国际是我国最大的晶圆代工厂,占据了我国超过晶圆代工市场的58%。华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂,主要面向1微米到90纳米的可定制服务。

2018年上半年全球晶圆代工市场格局

数据来源:公开资料整理

    无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看,300mm晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此,200mm晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到2021年,200mm晶圆的IC生产能力预计仍将保持增长态势,以可用硅片总面积计算,年均复合增长率预计为1.1%。不过,200mm晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

2013-2018年晶圆厂个数情况

数据来源:公开资料整理

    在未来15-20年内,300mm晶圆厂在半导体制造业内保持主流地位,因此,300mm硅片在未来至少25年内将保持发展的态势,相对来说,450mm晶圆厂数目在未来15年内将有小幅上涨,预计到2030年将有超过35座450mm晶圆厂。从下游应用端来看,300mm和450mm晶圆主要用来制造ASIC和存储芯片。

    从半导体产业链角度来看,半导体材料和设备位于产业上游,是整个半导体行业的支撑产业,中游为半导体的制造,其中集成电路的制造最为复杂,又可以分为设计-制造-封测三个环节,而集成电路制造的资金和技术壁垒是最高的。下游为半导体各类细分市场的应用,比如PC、通信、消费电子、汽车、工业应用等
随着个人电脑及智慧型手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8吋晶圆代工产能满载到2018年年底,且订单能见度更已看到2019年上半年。

    二、电子方面情况

    2017年全球手机和个人电脑IC销售额占IC市场总收入的45%,但是2016-2021年均复合增长率分别为高个位数和低个位数。相较之下,汽车和物联网市场规模虽小,但是增长势头强劲,预计2016-2021年均复合增长率将超过13%。

 2017Q1-2018Q2智能手机全球市场季度出货量

数据来源:公开资料整理

    三、汽车方面

    预计到2022年该数字预计将达到460美元。多年来,博世、恩智浦、安森美半导体、瑞萨、意法半导体、德州仪器和其它有自家晶圆厂的IDM厂商主导着汽车行业。通常,汽车芯片都是在200mm和300mm晶圆上制造的。

汽车半导体细分领域占比

数据来源:公开资料整理

2012-2018年中国汽车半导体市场销售额

数据来源:公开资料整理

2014-2020年中国智能汽车市场规模及预测

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国汽车半导体市场运行态势及战略咨询研究报告》 

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