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2018年中国半导体行业市场规模、竞争格局、行业需求设备及2019年发展趋势分析【图】

2019年01月10日 14:07:12字号:T|T

    半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。

    目前,中国半导体产业仍处于初级发展阶段,发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设,中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显示,2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元,同比增长13.7%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长,达到8295.3亿元,增长率为12.9%。

2014-2018年中国半导体产业销售额及增长走势
2014-2018年中国半导体产业销售额及增长走势

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询网发布的《2019-2025年中国集成电路行业市场监测及未来前景预测报告

    随着半导体行业的快速发展,应用场景不断扩展,嵌入到从汽车等各类产品中,同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现,半导体的市场需求不断扩大。数据显示,2017年中国半导体市场规模为16860亿元,同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长,预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元,增长率为12.4%。

2013-2018年中国半导体市场规模及增长率

数据来源:公开资料整理

    一、光刻胶行业发展现状分析

    光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。利用光化学反应,经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质,其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射,从而使光刻胶的溶解度发生变化。

    按照应用领域分类,光刻胶主要包括印制电路板(PCB)光刻胶专用化学品(光引发剂和树脂)、液晶显示器(LCD)光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶四大类。

    光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到PCB板的制造,并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。

    光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%,耗时占整个芯片工艺的40%~60%,是半导体制造中最核心的工艺。

    以半导体光刻胶为例,在光刻工艺中,光刻胶被均匀涂布在衬底上,经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺,将掩膜版上的图形转移到衬底上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。

    光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求,半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率,世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别,光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)、F2(157nm),以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。

    目前,半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、KrF、ArF四类光刻胶,其中,g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的。

    1、全球光刻胶市场规模及市场格局分析

    光刻胶行业进入壁垒较高,初期投入较大。光刻胶研发难度较大,不同的客户会有不同的应用需求,同一个客户也有不同的光刻应用需求,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。针对以上不同的应用需求,光刻胶的品种非常多,对厂商的配方研发能力提出较高要求。同时,行业资金壁垒较高,光刻胶的研发需要使用光刻机,以 ASML 为例, EUV 光刻机常年保持在 1 亿欧元左右, 248nm的 KrF 光刻机也基本维持在一千万欧元以上。光刻胶市场呈现寡头垄断格局。新材料在线数据显示,前 5 大厂商占据了全球光刻胶市场 87%的份额,行业集中度较高。市占率由高到低分别是:日本 JSR(28%)、东京应化(21%)、罗门哈斯(15%)、日本信越(13%)以及富士电子材料(10%)。

光刻胶市场格局

数据来源:公开资料整理

    2015 年全球光刻胶市场规模达到 73亿美元,2010至 2015年市场规模 CAGR约为 5.8%,预计 2019 年市场规模将接近 90 亿美元, 2020 年,市场规模将突破 100 亿美元。

全球光刻胶市场规模

数据来源:公开资料整理

    2、PCB 光刻胶市场及国产份额持续增长

    2015 年全球 PCB 光刻胶市场规模达 18 亿美元,从地域结构来看,随着外资企业将产能迁至中国,中国 PCB 光刻胶产值占全球比重约 70%,达 12.6亿美金。另外,随着国内供应商逐步掌握了 PCB 油墨关键原材料合成树脂的合成技术,改变了过去对进口合成树脂的依赖,有效降低了产品成本,形成较为明显的价格竞争优势。目前,外国独资企业约占我国 PCB 油墨市场的 36%,中外合资企业约占 18%,本土企业约占 46%。

    虽然面板出货量有所下滑,但随着全球高世代线陆续投产,面板出货面积有所增长,对上游面板光刻胶需求稳定增长,全球 2016 年面板光刻胶市场规模突破 20 亿美元,预计 2020 年将达到 23.7 亿美元,复合增速约为 4%

全球面板光刻胶市场规模

数据来源:公开资料整理

    2017年半导体设备市场总销售额达到566亿美元,相较于2016年的412亿美元,同比增长了37%。2018年有望达到超过600亿美元的规模,符合增长率7.7%。全球半导体设备投资额呈上升趋势;

    2016年,中国大陆市场首次超过北美和日本,半导体设备销售额达到64.6亿美元,同比增长13%,成为全球半导体设备销售第三大市场。 2017年,中国大陆市场仍处于全球半导体设备销售第三大市场,以27%的增速达到了82.3亿的市场规模。

全球半导体设备投资额呈上涨趋势

数据来源:公开资料整理

    产品市场集中度高,美日技术领先,以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、美国科磊等为代表的Top10国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额。 2016年全球半导体专用设备前 10 名制造商销售规模占全球市场的 79%,前 20 名销售占比87%,前10名销售占比92%,市场集中度高。

    3、新建产线资本支出中半导体设备支出占比高达80%

    晶圆制造设备在整个半导体制造设备中占比最大,投资占比达80%;晶圆制造设备种,光刻机占比最高(30%),其次是刻蚀设备(20%),PVD(15%),CVD(10%),量测设备(10%),离子注入设备(5%)等。

半导体设备投资占比拆分

数据来源:公开资料整理

晶圆制造设备投资占比拆分

数据来源:公开资料整理

    4、半导体制造核心设备市场市占率情况分析

    晶圆制造核心设备为光刻机、刻蚀机、 PVD和CVD,四者总和占晶圆制造设备支出的75%;

    光刻机被荷兰阿斯麦和日本的尼康及佳能垄断,TOP3 市占率高达92.8%; 刻蚀机被美国的拉姆研究、应用材料及日本的东京电子垄断,TOP3 市占率高达90.5%; PVD被美国的应用材料、 Evatec、 Ulvac垄断,TOP3 市占率高达96.2%;CVD被美国的应用材料、东京电子、拉姆研究垄断,TOP3 市占率高达70%; PVD被美国的应用材料、 Evatec、 Ulvac垄断,TOP3 市占率高达96.2%;氧化/扩散设备主要被日本的日立、东电和ASM垄断, TOP3 市占率高达94.8%。

半导体制造核心设备市场Top 3市占率情况

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    5、全球半导体设备投资情况:中国地区比重日益提高

全球与中国集成电路设备投资规模情况

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    2017-2020全球集成电路设备投资规模小幅增长,CAGR=6.2%;中国集成电路设备投资额高速增长,CAGR=44.8%。预计2018年中国集成电路设备投资全球占比将达20%,超越台湾,成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备投资大国。

2017全球各地区集成电路装备投资占比

数据来源:公开资料整理

2018全球各地区集成电路装备投资占比

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    二、光刻胶市场空间分析

    1、半导体产业回暖促进上游光刻胶需求

    2016年全球半导体光刻胶市场规模达 14 亿美元,配套试剂规模达 19 亿美元,随着 16 年以来半导体行业持续回暖,对上游需求不断增长,预计 2018 年全球半导体光刻胶规模将接近 16 亿美元,配套试剂规模将突破 20 亿美元。

全球半导体光刻胶及配套试剂规模(亿美元)

数据来源:公开资料整理

    2、国内光刻胶市场空间分析

    产业东迁,国内光刻胶市场空间巨大。光刻胶下游需求量最大的三大行业,都呈现出产能动迁,中国占比提升的趋势。 PCB 方面, 2006 年以来,我国PCB 市场规模始终维持世界第一的基础上,份额不断增加, 2016 年我国 PCB 市场规模占全球比重达 50%,预测今后我国PCB 市场规模仍将维持 3.5%的复合年增长率;显示面板方面,中国市占率不断提升, 2016 年我国面板产能占全球比重为 26%,随着京东方等十数家国产厂商扩产项目陆续投产,预计 2018 年我国面板产能占比有望提升至 35%以上;半导体方面,我国集成电路市场增速自 2012 年以来始终维持在 10%以上,远高于全球平均增速, 2017 年,我国 IC 国产自给率达到 36%,预计 2020 年将超过 40%。

    综合来看国内光刻胶需求量将持续增长, 2015年我国光刻胶需求量为 10 万吨,预计到 2022 年,我国光刻胶需求量将超过 27 万吨。

国内光刻胶需求量

数据来源:公开资料整理

    3、国内光刻胶产品改善空间分析

    全球光刻胶下游应用较为均衡, PCB 光刻胶、平板显示光刻胶、半导体光刻胶以及其他应用占比基本都在 25%左右,而国内光刻胶主流应用集中在 PCB 用光刻胶,占比超 90%,结构较为单一,产品以低端为主,随着国内研发团队的不断突破,国产 LCD、半导体光刻胶占比有望提升。

全球光刻胶应用结构

数据来源:公开资料整理

中国大陆光刻胶应用结构

数据来源:公开资料整理

    高端光刻胶自给率较低,苏州瑞红实现 i 线光刻胶量产。我国光刻胶供需比长期维持在 90%左右, 2015 年我国光刻胶需求量为 10.16 万吨,产量为 9.7 万吨,供需比约为 95%,粗看之下,似乎已基本实现国产自给,我国光刻胶产量中, PCB 光刻胶占比超 94%,而 LCD、半导体用高端光刻胶自给率仍然有待提升,目前苏州瑞红已实现 i 线光刻胶量产,在 248nm 光刻胶的攻关上,苏州瑞红与北京科华处于领跑地位。

    1975 年,国际半导体设备和材料组织(SEMI)制定了国际统一的超净高纯试剂标准,以对应不同线宽的集成电路应用。从 SEMI 制定的国际统一超净高纯试剂标准可以看出,随着集成电路制作要求的提高,工艺所需的试剂纯度不断提升。目前,国际上制备 G1 到 G4 级超净高纯试剂的技术都已经趋于成熟。随着集成电路制作要求的提高,对工艺中所需的电子化学品纯度的要求也不断提高。从技术趋势上看,满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。

    从产品结构来看,超净高纯试剂需求量占比达 88%,功能性材料占比达 12%。其中,超净高纯试剂中,占比较大的依次是,双氧水、硫酸、氢氟酸、硝酸以及磷酸;功能性材料中,占比较大的依次是,半导体用显影液、刻蚀液、面板用显影液、剥离液以及缓冲刻蚀液。

湿电子化学品产品结构

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    4、国内湿电子化学品市场规模及自给率分析预测

    按下游应用分类,湿电子化学品主要用于平板显示、半导体以及光伏领域,其中,显示面板与半导体的规模增长将持续驱动对上游湿电子化学品需求的增长。2016年,我国湿电子化学品市场容量达 74 万吨,同比增长 10%,市场规模达59 亿元,同比增长 14.5%,预计 2016-2019 年 CAGR 为 22%, 2019 年市场容量有望达到 130 万吨。

湿电子化学品需求量(万吨)

数据来源:公开资料整理

湿电子化学品市场规模(亿元)

数据来源:公开资料整理

    5、国内面板产能扩张,驱动上游湿电子化学品市场高速增长。

    2016 年,我国面板用湿电子化学品需求量达到 37 万吨,市场规模约为30 亿元,随着面板厂商不断扩张产能,预计 2016 至 2019 年需求量复合年增长率为 25%,则 2019 年需求量将达到 71 万吨,假设均价维持在 8250元/吨不变, 2019 年市场规模将达到 59 亿元。

显示面板湿电子化学品需求量

数据来源:公开资料整理

显示面板湿电子化学品需求金额

数据来源:公开资料整理

    三、半导体行业需求设备情况分析

    1、半导体湿电子化学品需求量

    湿电子化学品主要用于半导体集成电路前段的晶圆制造及后端的封装测试环节。晶圆制造是属于技术要求高的环节,并且随着集成电路的集成度不断提高,要求线宽不断变小,薄膜不断变薄,相应需要技术水平更高的湿电子化学品才能满足工艺需求。同时,为了能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性能要求,高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。后段用湿电子化学品主要应用于高端封装领域的清洗、溅射、黄光、蚀刻等工艺环节。

    8 寸以上市场国产化率仍有待提高。目前国内 6 寸及以下晶圆加工用的湿电子化学品,国产化率为 80%,而 8 寸及以上晶圆加工的市场,国产化率仅为 10%左右,综合来看,整体半导体晶圆制作用湿电子化学品的国产化率在 25%左右,仍有较大提升空间。

    产业转移带来下游需求增长,将带动半导体湿电子化学品市场维持高速增长。2016 年,我国半导体用湿电子化学品需求量达到23.5 万吨,市场规模约为 22 亿元,随着晶圆制造、封测、 IDM 厂商不断扩张产能,预计 2016 至 2019 年需求量复合年增长率为 28%,则 2019 年需求量将达到 44 万吨, 市场规模将达到 41 亿元

半导体湿电子化学品需求量

数据来源:公开资料整理

半导体湿电子化学品需求金额

数据来源:公开资料整理

    双氧水与硫酸是消耗量最大的湿电子化学品,从综合需求看,超净高纯试剂占湿电子化学品市场规模的 88%,而其中双氧水与硫酸分别占其比重达19%、 18%,对应综合占比为 17%、 16%;从 12 寸晶圆厂需求来看,双氧水与硫酸消耗量占比达 33%与 31%

湿电子化学品消耗占比

数据来源:公开资料整理

    2、光刻机市场竞争格局

    随着半导体产业的向前发展,不断追求着尺寸更小、速度更快、性能更强的芯片。摩尔定律提出:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。正是半导体行业对于芯片的不断追求推动了光刻机产品的不断升级与创新。

    从全球角度来看,高精度的光刻机长期由ASML、尼康和佳能三家把持,从2011-2017历年全球光刻机出货比例可以看出,ASML,尼康,佳能三家公司几乎占据了99%的市场份额,其中ASML光刻机市场份额常年在60%以上,市场地位极其稳固

2011-2017全球光刻机出货比例

数据来源:公开资料整理

    2011-2017年顶级光刻机累计出货量中,EUV完全由ASML垄断,出货来源达到100%,ArFi光刻机超过80%也都由ASML提供。尼康和佳能的先进制程远落后于ASML,主要市场在中低端,最大优势仅在于成本;

    2017年全球晶圆制造用光刻机台出货不足300台,其中ASML共就出货198台,占全球近7成的市场。其中EUV光刻机11台,ArFi光刻机76台,ArF光刻机14台,KrF光刻机71台,i-line光刻机26台。

2011-2017年光刻机各品类累计出货量来源

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    3、刻蚀设备需求情况分析

    2017-2020年,全球将新增62座半导体晶圆厂。 一个晶圆厂大概需要40-50台刻蚀机,单价在200万美元左右。 因此预计2017-2020年,全球新增晶圆厂仅刻蚀设备就将带来50多亿美元的市场需求。

    刻蚀机的工作原理是按光刻机刻出的电路结构,在硅片上进行微观雕刻,刻出沟槽或接触孔。刻蚀利用显影后的光刻胶图形作为掩模,在衬底上腐蚀掉一定深度的薄膜物质,随后得到与光刻胶图形相同的集成电路图形。刻蚀步数随工艺制程变化情况

不同刻蚀机的市场份额情况

数据来源:公开资料整理

    2017-2025年,按照收入计算,全球半导体刻蚀设备市场的年复合增长率为6.8%,按产量计算,从2017至2025年间年增长率为8.5%。预计到2025年收入将达到138.9亿美元,2016年度市场收入为78亿美元,2016年度半导体蚀刻设备市场规模为173.3万台,到2025年底将达到389.1万台。按照地理测算,亚太地区的市场占有率最大。该地区的优势被归因于技术先进的便携式设备以及该地区的智能设备的出货量上升。

全球刻蚀设备市场规模(亿美元)

数据来源:公开资料整理

全球刻蚀设备市场规模(万台)

数据来源:公开资料整理

    863项目的时候,科技部在2001年提出了重点发展三款核心设备,一台是北方华创的硅刻蚀机,一台是北京中科信的离子注入机,还有一台是上海微电子的光刻机;虽然国产刻蚀机的市场份额仅6%,但国内企业也正在高端制程上不断发力。 中微是唯一打入台积电7纳米制程蚀刻设备的大陆本土设备商, 并与台积电联合进行5nm认证。 北方华创8英寸高密度等离子硅刻蚀机已进入中芯国际产线,深硅刻蚀设备也挺近了东南亚市场;先进封装制程中的刻蚀机已经基本实现国产化,国产化率已超过90%,产品性能达到国际先进水平。

    4、半导体PVD设备市场规模及竞争格局情况分析

    PVD下游应用广泛,集成电路、太阳能产品、医疗设备、切削工具、建筑玻璃等各种应用领域对PVD均有不断增加的需求,预计全球PVD市场将出现快速增长。 2016年,集成电路市场在全球物理气相沉积市场中占据了40%以上的份额,预计在未来几年将保持主导地位;2015年全球半导体PVD设备市场为20.1亿美元,预计2020年将达到35.5亿美元,年均复合增长率将达到12%。预计2017年亚太地区PVD设备市场将占到全球市场份额的45%

2015-2020全球PVD设备市场规模(亿美元)

数据来源:公开资料整理

2017全球PVD设备市场份额

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    5、CVD设备市场规模及竞争格局情况分析

    CVD用于各种应用,例如微电子元件,数据存储,太阳能产品,切割工具,医疗设备和一些其他最终用途应用。其中微电子部分所占比重最大,2016年全球CVD市场中,微电子元件占到近40%的比重;预计全球半导体CVD设备市场将在未来五年内以约1.1%的复合年增长率增长,从2017年的83.7亿美元到2023年达到89.2亿美元;LPCVD是CVD设备中最大的技术领域,2014年占据CVD设备市场35.6%以上的份额。

2015-2020全球半导体CVD设备市场规模(亿美元)

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    6、ALD设备市场规模及竞争格局情况分析

    预计到2024年,全球原子层沉积(ALD)设备市场将达到80.59亿美元,从2016年到2024年将以年复合增长率29.1%的速度增加。在智能手机、微型打印机、电子游戏、便携式媒体播放器、 DVD播放器和其他电子设备的生产中,对ALD设备和技术的需求有所增加。

    从地区分布来看,亚太地区ALD份额最大,约占60%。其次是北美和欧洲地区,分别占20%和19%。

2015-2024全球ALD设备市场规模

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    7、半导体前端检测设备占比情况分析

    前道检测主要为工艺流程控制设备,后道检测主要为自动检测设备,从市场规模上来看,工艺流程控制设备市场规模为51亿美元,占比60%,自动检测设备(ATE)市场规模为34亿美元,大概占总测试设备市场份额的40%。

    在工艺流程检测市场全球竞争格局中,科磊半导体市占率为50%,位居第一位,遥遥领先,应用材料市占率12%左右,位居第二,日立的市占率10%左右,位居市场第三。前三大设备商市占率为72%,市场集中度较高。

2017年半导体测试设备细分情况(亿美元)

数据来源:公开资料整理

全球半导体前端检测市场竞争格局

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    8、半导体后道测试设备行业分析

    2017年ATE市场规模34亿美元,工艺流程控制设备市场规摸为51亿美元,预计2018年ATE市场份额处于30-33亿美元之间,到2025年ATE市场预计将达到45.9亿美元;从行业集中度来看,美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)两家公司测试设备全球市场份额2016年占比已高达63.5%,市场集中度很高。

2013-2018ATE市场规模情况

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    在众多下游细分市场中,SOC测试、存储器测试、高级射频测试是市占率最高的,其中SOC和存储测试市占率两者合计将超过80%,SOC测试、存储器测试、高级射频测试三者加起来市占率超95%。

半导体检测设备细分市场结构

数据来源:公开资料整理

SOC芯片测试市场情况估计

数据来源:公开资料整理

    9、全球清洗机市场规模分析

    2017年全球半导体晶圆清洗设备市场规模接近30亿美元。预计2015-2024年复合年增长率将达到6.8%。

    2015年全球半导体晶圆清洗设备市场前三名为SCREEN、东京电子和拉姆研究,合计占据市场87.7%的份额。其中SCREEN市占率最高,2016年全球半导体晶圆清洗设备市场,SCREEN市占率为53%。

2015-2020年全球清洗设备市场规模

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    10、离子注入机市场格局

    目前,全球离子注入机市场规模为10亿美元左右,从全球竞争格局上看,应用材料长期以来占据了70%以上的市场,除此之外,美国的亚舍立科技发展迅猛,市场分额也在不断增加。

    由于芯片尺寸不断缩小,为了实现浅层掺杂,低能大束流日渐成为主流。目前,低能大束流占有离子注入机市场的55%。从大束流离子注入机整体格局看,主要由三家龙头企业掌控。应用材料收购Varian公司成为老大,占有40%的市场份额;其次是Axcelis,占有32%的市场份额;第三家是AIBT,占有25%的市场份额,前三家企业包揽了97%以上的市场份额,行业高度集中。

全球离子注入机市场格局

数据来源:公开资料整理

低能大束流离子注入机市场分额

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    11、CMP市场规模及竞争格局分析

    2017年全球化学机械平面化市场价值为36.7亿美元,到2025年底将达到60.9亿美元,2018 - 2025年间复合年增长率为6.5%。

    CMP市场主要分为设备和耗材,其中CMP耗材占比接近68%,CMP设备仅仅为32%。

2017年全球CMP市场规模

数据来源:公开资料整理

CMP市场主要由设备和耗材组成

数据来源:公开资料整理

    CMP设备主要被应用材料和日本的Ebara垄断,两者市占率之和超过90%; 抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材,根据功能的不同,可以划分为抛光垫、抛光液、调节器、清洁剂等。目前,CMP抛光材料主要以抛光液(48%)和抛光垫(31%)为主。 全球芯片抛光液生产企业主要被日本 Fujimi、 Hinomoto Kenmazai 公司,美国卡博特、杜邦、 Rodel、 Eka,韩国的 ACE等所垄断,占据全球 90%以上的高端市场份额;抛光垫市场主要被陶氏化学公司所垄断,市场份额超过80%,其他供应商还包括日本东丽、 3M、台湾三方化学、卡博特等。

全球CMP设备供应商市占率

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2017年全球CMP抛光材料细分市场分析

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    四、半导体产业的发展趋势

    半导体行业是一个永不停息的行业,人类社会的文明便是靠着科学家们潜心研发出来的这些小元件支撑的,常见的电源管理芯片、场效应管、肖特基二极管等电子产品也发挥了它们的作用。但任何产业都不会是一帆风顺的,过了2018年,2019年的日子里,半导体产业也将会面临多种难题。

    1、2019年半导体整体周期下行

    2018年9月全球半导体销售额达409.1亿美元,创下单月新高,但同比增速放缓至13.8%。截至11月23日的近一月来,费城半导体指数下跌3.9%。根据市场一致预期,有机构跟踪的全球22家公司中,有18家下一财年业

绩增速将放缓或倒退。

数据来源:公开资料整理

    半导体行业要看的是头部的公司,特别是海外的龙头公司。而不是去看那些小而美的公司,因为在半导体领域,小往往并不美。

    从数据来看,半导体行业的疲软至少在2019年的第一季度不会有所好转。同时,世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,由于中美的影响,全球经济不明因素多。因此将2019年全球半导体销售额成长率预估值自6月预估的年增4.4%下修至年增2.6%,年增幅将创3年来(2016年以来、年增1.1%)新低水准。

    存储器销售额预估将年减0.3%,为三年来首次陷入萎缩。分领域来看,比如,在计算机芯片领域,虚拟货币挖矿需求减退拖累行业增长。

    英伟达指出,虚拟货币挖矿需求的减退导致原来用于挖矿的二手显卡充斥市场,导致公司游戏显卡业务出现近14个财务季度以来的首次环比倒退,AMD的显卡业务受同样原因掣肘;英特尔10nmCPU延迟推出加之现有产品持续缺货,对存储器等需求造成影响。应该来说,这些都是行业颓势的表现。

    需求转弱、中美摩擦加剧是主要两个负面因素。比如设备方面,受美国加强半导体技术出口管制以及行业放缓等影响,主要美国半导体设备公司9月以来下跌明显。

    让人头疼的是,这个因素暂时看不到减缓的迹象,尤其在谈判的过程中,可能出现各种意外的因素,如HW高管事件和中兴事件等等,都会对国内以半导体为核心的自主可控领域形成压制。

    2、政策面进入静默期

    以半导体国家大基金(一期)驱动的密集投资为标志,近几年政策层面对半导体的加码达到了高峰。

    截至2017年底,大基金一期累计有效决策投资67个项目,累计承诺投资额1188亿元(实际出资超过800亿);各地方政府配套的半导体产业基金也达到了几千亿;半导体领域成长性强、特色鲜明的公司,也都集中在近两三年上市,2017年内上市约14家,2016年上市5家,2014-2015年上市6家。

    半导体领域大的政策预期,就是国家大基金二期项目了。据查证,仍正在募资中,预计规模1500-2000亿。重点投资方向:存储芯片、物联网、人工智能、化合物半导体等等。

    2019年是很多省市规划建设的重点半导体项目的投产年,也是大考年。不仅仅对项目本身,对于各地方政府,也会明显意识到半导体生产线项目“高风险、长周期、持续烧钱”的特点;

    加之宏观经济不振和地方债务高企,外部环境复杂性和风险系数都显著提升,国内很多地方政府对投资和发展半导体产业的信心可能会受到不小挑战,政策支持和政府资金投入可持续性面临考验。

    由于地方政府对半导体产业的投资是维持国内产业高景气度的最重要驱动因素之一,而随着地方政府的热情有所下降,叠加全行业本身面临的低谷周期,2019年可能进入到全行业的洗牌时刻。近期国内三大存储器项目福建晋华被美制裁,影响极大。 

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