欢迎来到中国九五至尊网设为首页|加入收藏|网站地图|繁体|产业网微薄

中国九五至尊网行业频道

产业网 > 行业频道 > 电子仪表 > 半导体 > 正文

中国市场进入国产化率提升期,2018年全球半导体设备市场销售额将达 627 亿美元【图】

2018年11月08日 13:51:35字号:T|T

    半导体产业投资及设备国产化的空间展望,中国大陆晶圆厂硅片厂建设步入高峰,设备国产化是产业崛起关键之一。在2017~2020 年间全球投产的半导体晶圆厂为 62 座,其中有26座设于中国,占全球总数 42%。中国本土投资将成晶圆厂建设主力,在国家政策和大基金保驾护航下。

    现在国家对半导体行业展现出了空前的支持力度,《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布为行业的发展描绘了明确的目标,集成电路产业大基金的成立则为行业的发展提供了急需的资金支持。我们认为,国家的强力支持与广阔的市场空间将有效催化中国大陆晶圆厂的建设进程。

    目前中国大硅片严重依赖进口,目前中国多家企业密集启动硅片项目,局规划布局 8 英寸、12达英寸硅片企业已达11家,投资规模持续上升,设备国产化是中国承接半导体产业转移和实现产业崛起的关键之一。半导体核心设备涉及国家基础科学综合实力的比拼,具有技术壁垒高、价值量高、研发周期长等特点,也是半导体产业中最难攻克却至关重要的一个环节。由于半导体工艺流程复杂,对设备依赖度较高,设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良率,最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力,因此中国半导体产业实现以自主可控的模式崛起,完成设备环节的国产化是至关重要的环节之一。

    2018年全球设备市场或创历史新高,中国市场成为全球增长新引擎。伴随芯片产能扩张,全球半导体 设备市场处于上升期,2018年有望突破600亿美元大关。集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大,有力促进了集成电路装备制造行业的发展,因此半导体设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。据调查数据显示,2017 年全球半导体设备销售规模创历史新高,达到566亿美元/yoy+37%,2013~2017年复合增速约为16%。根据调查数据预计2018年全球半导体设备市场销售额将达 627 亿美元/yoy+11%。2019 年将达676 亿美元/yoy+8%,有望接连再创历史新高。

2005~2019 年 全球半导体设备销售规模及增速图

数据来源:公开资料整理

    中国大陆设备市场的全球占比不断升高,2018 年有望赶超中国台湾跃居全球第二大市场,2019年或将跃升全球首位,中国有望以 173 亿美元首次位居全球第一。过去十年中国大陆市场的全球比重总体呈显著上升趋势,由 2008 年的 6%提高到 2017 年的 15%,据数据调查显示,2018、2019 年中国市场的全球占比有望大幅提升到 19%、26%。

2005~2019年全球半导体设备销售额的地区分布图

数据来源:公开资料整理

2010—2019年中国半导体设备销售额的全球占比图

数据来源:公开资料整理

2017年全球半导体设备销售额的产品构成图

数据来源:公开资料整理

    中国大陆设备市场,连续五年扩张,2018年有望首次突破百亿级别达118 亿美元/yoy+44% ,2019 年 或将趋势延续达173 亿美元/yoy+47%。中国大陆作为全球最大半导体消费市场,半导体产业规模不断扩大,随着国际产能不断向中国转移,中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂,大陆设备需求不断增长。受益于中国大陆进入晶圆厂建设高峰,设备市场将继续保持高速增长。

2011~2019 年 中国大陆半导体设备销售规模及增速图

数据来源:公开资料整理

    据调查数据预计,2018、2019 年中国大陆半导体设备市场有望达 118、173 亿美元。据此估计,晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备(前道设备等)四大类设备在2018 年的市场规模分别为 94、11、7、6 亿美元,2019 年的市场规模分别为 139、16、10、9 亿美元。

中国大陆市场半导体细分市场空间测算图

数据来源:公开资料整理

中国大陆半导体设备细分市场占比测算图

数据来源:公开资料整理

    市场占比较高的晶圆加工设备中,光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入、工艺检测、其他设备的空间2018年分别有望达28、19、24、5、9、9 亿美元,2019年分别有望达42、28、35、7、14、14 亿美元。

中国大陆晶圆加工设备细分市场空间测算图

数据来源:公开资料整理

中国大陆晶圆加工设备细分市场占比测算图

数据来源:公开资料整理

    中国大陆晶圆加工设备细分市场空间测算的测算方法:基于 2018~2020 年中国大陆 12 寸、8 寸晶圆厂建设投资额,结合晶圆加工设备(即晶圆厂所需设备)中各类设备的空间占比,预测 2018~2020 年中国大陆各类晶圆加工设备的市场空间。同时针对内资晶圆厂投资所产生的设备空间进行乐观、中性、悲观的国产化率假设,估算晶圆加工设备国产化空间。

    根据调查数据显示,2018~2020 年中国大陆 12 寸、8 寸晶圆厂建设投资将达 7087 亿元(其中来自内资企业的投资 5303 亿元,占总投资的 75%),年均投资达 2362 亿元(其中来自内资企业的投资 1768 亿元),我们预计其中晶圆加工设备合计空间或达 4961 亿元(其中来自内资企业设备空间 3712 亿元),年均 1654 亿元(其中来自内资企业设备空间 1237亿元)。预测来自 2018 年 09 月 11 日的报告《布局国产半导体设备的历史性机遇》由于在中国大陆投资建厂的外资、台资企业多为世界一流半导体企业,现阶段采购中国国产设备的可能性较小,目前内资晶圆厂有望成为国产设备的采购主力。根据对国内已发布硅片厂计划企业的梳理,截至目前已规划的中国大陆硅片厂建设投资将达 710 亿元(较多硅片项目尚未明确达产时间,仅为远景规模),其中硅片制造设备空间或达 497 亿元。

    影响着半导体的发展主要原因来自国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期;国内晶圆厂建设进程不及预期;本土半导体设备企业技术突破不及预期。但是结合近期 20 家半导体设备产业链上下游企业调研及产业投资情况梳理,中国市场正进入国产化率提升的关键时期,本土设备企业订单饱满,成长趋势已现,测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备等领域或率先国产化并兑现 18~20 年业绩高增长。

    智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体设备行业市场发展格局及投资价值评估研究报告

中国九五至尊网微信公众号中国九五至尊网微信公众号 中国九五至尊网微信服务号中国九五至尊网微信服务号
版权提示:中国九五至尊网倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题,烦请联系我们,我们将及时与您沟通处理。联系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。
 
 

产经要闻行业新闻时政综合

预计2018年产能增速将维持低位震荡,工业品价格和企业利润仍受到支撑,下行空间有限

预计2018年产能增速将维持低位震荡,工业品价格和企业利润仍受到支撑,下行空间有限

在产能利用率大幅回升的背景下,考虑到政府去产能目标依

 

 

产业研究老品牌值得信赖

 

 

 排行榜产经研究数据